HP
MASAüSTü PC & İş İSTASYONU
⚡ (제2세대 Intel® Core™ i3, 3,3 GHz, 2 코어)
HP Compaq Pro DESKTOP BUNDEL (XY258ET+XY258ET+XY258ET) 3x 6200 Pro SFF Core i3-2120 BXY258ET3X Masaüstü PC & İş İstasyonu
하드웨어 기술 사양 및 업그레이드 평가
프로세서 (CPU)
OEM CPU
3,3 GHz
기기 최대 RAM 용량
32 GB
4x DIMM DDR3 · 업그레이드 가능 · CPU 제조사 사양 미기재 @ 제조사 사양 미기재 (CPU 아키텍처 한계)
기본 인터페이스
M.2 2280 NVMe
NVMe PCIe 4.0
배터리 및 충전기
OEM Battery
Standard AC
⚡ 아키텍처 및 업그레이드 진단
100% 타이밍 및 회로 검증
프로세서
● 장착됨
⚡ OEM CPU
(제2세대 Intel® Core™ i3, 3,3 GHz, 2 코어)
최대 터보:
3,3 GHz
코어 수:
2
메모리 아키텍처
● 업그레이드 가능
🧠 4x DIMM DDR3 DIMM
기기 사양 기록: DDR3 DIMM 동작 클럭: 1333 MHz 최대 32 GB.
기본 장착 용량:
2 GB
최대 지원:
32 GB
CPU 이론상 한계:
제조사 사양 미기재
스토리지 아키텍처
● 출처 기록
💾 M.2 2280 NVMe
기록된 인터페이스: NVMe PCIe 4.0. 기록된 폼팩터: M.2 2280. 크기: 제조사 사양 미기재.
장착된 SSD:
250 GB
물리적 폼팩터 / 프로파일:
제조사 사양 미기재
배터리 및 전원
● 출처 기록
🔋 내장 배터리
고밀도 배터리 고속 충전을 위한 AC 어댑터와 페어링됨. ()
배터리 용량:
N/A
충전기 규격:
N/A
ℹ️
슬롯 및 용량 안내
사양서 슬롯 정보: 4x DIMM. This does not establish free slots. Dividing the total capacity limit by the number of slots does not establish a per-module limit; soldered memory and per-slot support need separate verification.
ℹ️
BIOS 및 제조업체 지원
구매 전 해당 모델의 공식 서비스 매뉴얼과 BIOS 릴리스 노트를 확인하십시오.
🎯 추천 골든 업그레이드 키트 3선
검증된 호환 부품 중 용도에 맞춰 엄선한 가장 안정적인 구성입니다.
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Ideal capacity and thermal balance for everyday productivity.
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1 TB 제조사 사양 미기재
HP 5ZD29AV 1 TB M.2 NVMe SSD 내장 SSD'
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Pro & Developer Kit
Peak bandwidth and maximum memory capacity for heavy workloads.
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8 GB 2133 MT/s
ADATA DDR3-2133X, 2 x 8GB, Cl 10 AX3U2133XW8G10-2X 16 GB (2x8GB) 2133 MHz DIMM DIMM Masaüstü RAM
SSD · HP
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2 TB 제조사 사양 미기재
HP L11635-001 2 TB M.2 SSD 내장 SSD'
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Budget-Friendly Kit
Tangible speed improvement with optimal cost efficiency.
RAM · Integral
✓ 호환됨
8 GB 제조사 사양 미기재
Integral 0A89482-IN 8 GB DDR3 DIMM
SSD · HP
✓ SSD
512 GB 제조사 사양 미기재
HP 5UT43AV 512 GB M.2 NVMe SSD 내장 SSD'
호환 가능한 업그레이드 부품
8,166개의 검증된 부품을 찾았습니다 (페이지당 96개 표시)
빠른 선택:
SSD size is not confirmed. Default: 2280 (22×80 mm). Check slot and mounting support before choosing 2242 or 2230.
2280 2242 2230
OEM 하드웨어 사양
부품 번호 확인 필요
🔋 HP High Capacity Li-Polymer Internal Battery
이 노트북은 고성능 Li-Polymer 내장 배터리 팩으로 설계되었습니다. 구형 배터리는 필터링되었습니다.
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CPU MT/s: 제조사 사양 미기재 · OEM GB: 32 GB
ECC: Non-ECC · CPU channels: 제조사 사양 미기재
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사양:
4 GB
인터페이스 / 속도:
1600 MT/s
카테고리:
RAM
✅
완벽 일치 규격 및 최적 클럭
검증된 SO-DIMM 모듈로 메인보드 및 CPU 타이밍과 완벽하게 동기화되어 작동합니다。
RAM 호환성 판정 세부사항
Device · GB:32 GB
모듈 클럭:1600 MT/s
구성 / 모듈 수:1
CPU MT/s: 제조사 사양 미기재 · OEM GB: 32 GB
ECC: Non-ECC · CPU channels: 제조사 사양 미기재
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Goodram
RAM
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사양:
8 GB
인터페이스 / 속도:
1600 MT/s
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RAM
✅
완벽 일치 규격 및 최적 클럭
검증된 SO-DIMM 모듈로 메인보드 및 CPU 타이밍과 완벽하게 동기화되어 작동합니다。
RAM 호환성 판정 세부사항
Device · GB:32 GB
모듈 클럭:1600 MT/s
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Samsung
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사양:
1 GB
인터페이스 / 속도:
1066 MT/s
카테고리:
RAM
✅
완벽 일치 규격 및 최적 클럭
검증된 SO-DIMM 모듈로 메인보드 및 CPU 타이밍과 완벽하게 동기화되어 작동합니다。
RAM 호환성 판정 세부사항
Device · GB:32 GB
모듈 클럭:1066 MT/s
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RAM
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1 GB
인터페이스 / 속도:
1333 MT/s
카테고리:
RAM
✅
완벽 일치 규격 및 최적 클럭
검증된 SO-DIMM 모듈로 메인보드 및 CPU 타이밍과 완벽하게 동기화되어 작동합니다。
RAM 호환성 판정 세부사항
Device · GB:32 GB
모듈 클럭:1333 MT/s
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Samsung
RAM
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OEM 정품 부품
사양:
4 GB
인터페이스 / 속도:
1333 MT/s
카테고리:
RAM
✅
완벽 일치 규격 및 최적 클럭
검증된 SO-DIMM 모듈로 메인보드 및 CPU 타이밍과 완벽하게 동기화되어 작동합니다。
RAM 호환성 판정 세부사항
Device · GB:32 GB
모듈 클럭:1333 MT/s
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CPU MT/s: 제조사 사양 미기재 · OEM GB: 32 GB
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Goodram
RAM
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사양:
1 GB
인터페이스 / 속도:
1066 MT/s
카테고리:
RAM
✅
완벽 일치 규격 및 최적 클럭
검증된 SO-DIMM 모듈로 메인보드 및 CPU 타이밍과 완벽하게 동기화되어 작동합니다。
RAM 호환성 판정 세부사항
Device · GB:32 GB
모듈 클럭:1066 MT/s
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CPU MT/s: 제조사 사양 미기재 · OEM GB: 32 GB
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Integral
RAM
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사양:
4 GB
인터페이스 / 속도:
제조사 사양 미기재
카테고리:
RAM
✅
완벽 일치 규격 및 최적 클럭
검증된 SO-DIMM 모듈로 메인보드 및 CPU 타이밍과 완벽하게 동기화되어 작동합니다。
RAM 호환성 판정 세부사항
Device · GB:32 GB
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CPU MT/s: 제조사 사양 미기재 · OEM GB: 32 GB
ECC: Non-ECC · CPU channels: 제조사 사양 미기재
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ADATA
RAM
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사양:
8 GB
인터페이스 / 속도:
2000 MT/s
카테고리:
RAM
✅
완벽 일치 규격 및 최적 클럭
검증된 SO-DIMM 모듈로 메인보드 및 CPU 타이밍과 완벽하게 동기화되어 작동합니다。
RAM 호환성 판정 세부사항
Device · GB:32 GB
모듈 클럭:2000 MT/s
구성 / 모듈 수:1
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ADATA
RAM
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사양:
6 GB
인터페이스 / 속도:
1600 MT/s
카테고리:
RAM
✅
완벽 일치 규격 및 최적 클럭
검증된 SO-DIMM 모듈로 메인보드 및 CPU 타이밍과 완벽하게 동기화되어 작동합니다。
RAM 호환성 판정 세부사항
Device · GB:32 GB
모듈 클럭:1600 MT/s
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Samsung
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OEM 정품 부품
사양:
2 GB
인터페이스 / 속도:
1333 MT/s
카테고리:
RAM
✅
완벽 일치 규격 및 최적 클럭
검증된 SO-DIMM 모듈로 메인보드 및 CPU 타이밍과 완벽하게 동기화되어 작동합니다。
RAM 호환성 판정 세부사항
Device · GB:32 GB
모듈 클럭:1333 MT/s
구성 / 모듈 수:1
CPU MT/s: 제조사 사양 미기재 · OEM GB: 32 GB
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HP
SSD
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사양:
256 GB
인터페이스 / 속도:
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카테고리:
SSD
✅
최적 호환성 및 저발열 설계
표준 단면(Single-sided) 폼팩터로 노트북 슬롯에 완벽하게 결합되며 발열이 적습니다。
SSD speed and mounting details
SSD ölçüsü:M.2 2280
PCIe / protokol:NVMe PCIe 4.0
Gen4 x4 · Source slot data
Theoretical link ceiling: 7880 MB/s
Read / write upper bound: 3500 / — MB/s
Not a benchmark; temperature, workload and controller can reduce speed.
SSD comparison evidence: 제조사 사양 미기재
Height: — mm · limit: — mm
Thermal pad: 제조사 사양 미기재 · OEM plate: 제조사 사양 미기재
Yüz / soğutucu:Kaynakta yok / Kaynakta yok
Host ve SSD nesli arasındaki düşük ortak sınır kullanılır; slot kanıtı yoksa sonuç tahminidir.
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HP
SSD
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사양:
1 TB
인터페이스 / 속도:
제조사 사양 미기재
카테고리:
SSD
✅
최적 호환성 및 저발열 설계
표준 단면(Single-sided) 폼팩터로 노트북 슬롯에 완벽하게 결합되며 발열이 적습니다。
SSD speed and mounting details
SSD ölçüsü:M.2 2280
PCIe / protokol:NVMe PCIe 4.0
Gen4 x4 · Source slot data
Theoretical link ceiling: 7880 MB/s
Read / write upper bound: 3500 / — MB/s
Not a benchmark; temperature, workload and controller can reduce speed.
SSD comparison evidence: 제조사 사양 미기재
Height: — mm · limit: — mm
Thermal pad: 제조사 사양 미기재 · OEM plate: 제조사 사양 미기재
Yüz / soğutucu:Kaynakta yok / Kaynakta yok
Host ve SSD nesli arasındaki düşük ortak sınır kullanılır; slot kanıtı yoksa sonuç tahminidir.
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SSD
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사양:
512 GB
인터페이스 / 속도:
제조사 사양 미기재
카테고리:
SSD
✅
최적 호환성 및 저발열 설계
표준 단면(Single-sided) 폼팩터로 노트북 슬롯에 완벽하게 결합되며 발열이 적습니다。
SSD speed and mounting details
SSD ölçüsü:M.2 2280
PCIe / protokol:NVMe PCIe 4.0
Gen4 x4 · Source slot data
Theoretical link ceiling: 7880 MB/s
Read / write upper bound: 3500 / — MB/s
Not a benchmark; temperature, workload and controller can reduce speed.
SSD comparison evidence: 제조사 사양 미기재
Height: — mm · limit: — mm
Thermal pad: 제조사 사양 미기재 · OEM plate: 제조사 사양 미기재
Yüz / soğutucu:Kaynakta yok / Kaynakta yok
Host ve SSD nesli arasındaki düşük ortak sınır kullanılır; slot kanıtı yoksa sonuç tahminidir.
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SSD
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사양:
128 GB
인터페이스 / 속도:
제조사 사양 미기재
카테고리:
SSD
✅
최적 호환성 및 저발열 설계
표준 단면(Single-sided) 폼팩터로 노트북 슬롯에 완벽하게 결합되며 발열이 적습니다。
SSD speed and mounting details
SSD ölçüsü:M.2 2280
PCIe / protokol:NVMe PCIe 4.0
Gen4 x4 · Source slot data
Theoretical link ceiling: 7880 MB/s
Read / write upper bound: 3500 / — MB/s
Not a benchmark; temperature, workload and controller can reduce speed.
SSD comparison evidence: 제조사 사양 미기재
Height: — mm · limit: — mm
Thermal pad: 제조사 사양 미기재 · OEM plate: 제조사 사양 미기재
Yüz / soğutucu:Kaynakta yok / Kaynakta yok
Host ve SSD nesli arasındaki düşük ortak sınır kullanılır; slot kanıtı yoksa sonuç tahminidir.
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HP
SSD
100% 호환
사양:
2 TB
인터페이스 / 속도:
제조사 사양 미기재
카테고리:
SSD
✅
최적 호환성 및 저발열 설계
표준 단면(Single-sided) 폼팩터로 노트북 슬롯에 완벽하게 결합되며 발열이 적습니다。
SSD speed and mounting details
SSD ölçüsü:M.2 2280
PCIe / protokol:NVMe PCIe 4.0
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Theoretical link ceiling: 7880 MB/s
Read / write upper bound: 3500 / — MB/s
Not a benchmark; temperature, workload and controller can reduce speed.
SSD comparison evidence: 제조사 사양 미기재
Height: — mm · limit: — mm
Thermal pad: 제조사 사양 미기재 · OEM plate: 제조사 사양 미기재
Yüz / soğutucu:Kaynakta yok / Kaynakta yok
Host ve SSD nesli arasındaki düşük ortak sınır kullanılır; slot kanıtı yoksa sonuç tahminidir.
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HP
SSD
100% 호환
사양:
380 GB
인터페이스 / 속도:
제조사 사양 미기재
카테고리:
SSD
✅
최적 호환성 및 저발열 설계
표준 단면(Single-sided) 폼팩터로 노트북 슬롯에 완벽하게 결합되며 발열이 적습니다。
SSD speed and mounting details
SSD ölçüsü:M.2 2280
PCIe / protokol:NVMe PCIe 4.0
Gen4 x4 · Source slot data
Theoretical link ceiling: 7880 MB/s
Read / write upper bound: 3500 / — MB/s
Not a benchmark; temperature, workload and controller can reduce speed.
SSD comparison evidence: 제조사 사양 미기재
Height: — mm · limit: — mm
Thermal pad: 제조사 사양 미기재 · OEM plate: 제조사 사양 미기재
Yüz / soğutucu:Kaynakta yok / Kaynakta yok
Host ve SSD nesli arasındaki düşük ortak sınır kullanılır; slot kanıtı yoksa sonuç tahminidir.
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HP
SSD
100% 호환
사양:
360 GB
인터페이스 / 속도:
제조사 사양 미기재
카테고리:
SSD
✅
최적 호환성 및 저발열 설계
표준 단면(Single-sided) 폼팩터로 노트북 슬롯에 완벽하게 결합되며 발열이 적습니다。
SSD speed and mounting details
SSD ölçüsü:M.2 2280
PCIe / protokol:NVMe PCIe 4.0
Gen4 x4 · Source slot data
Theoretical link ceiling: 7880 MB/s
Read / write upper bound: 3500 / — MB/s
Not a benchmark; temperature, workload and controller can reduce speed.
SSD comparison evidence: 제조사 사양 미기재
Height: — mm · limit: — mm
Thermal pad: 제조사 사양 미기재 · OEM plate: 제조사 사양 미기재
Yüz / soğutucu:Kaynakta yok / Kaynakta yok
Host ve SSD nesli arasındaki düşük ortak sınır kullanılır; slot kanıtı yoksa sonuç tahminidir.
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RAM: 673 - 768 / 1,932
•
SSD: 5377 - 5472 / 6,234
공식 사양 데이터
226개 사양 항목
📋 하드웨어 공식 기술 사양
데이터 조작 없음. 아래 모든 데이터는 해당 모델의 SQL 데이터베이스에서 실시간 추출됩니다.
Body
Weight
7.6 kg
Processor special features
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
No
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)
No
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
No
Memory types supported by processor
DDR3 1066/1333
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Yes
Intel® Turbo Boost Technology
No
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Yes
Intel Clear Video Technology
No
Intel® InTru™ 3D Technology
Yes
Intel® Quick Sync Video Technology
Yes
Intel Trusted Execution Technology
No
Intel Enhanced Halt State
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
Intel Demand Based Switching
No
Intel® Clear Video Technology for Mobile Internet Devices (Intel CVT for MID)
No
Execute Disable Bit
Yes
Idle States
Yes
Thermal Monitoring Technologies
Yes
Processor package size
37.5 x 37.5 mm
Supported instruction sets
AVX
CPU configuration (max)
1
Embedded options available
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
No
Intel Identity Protection Technology version
1.00
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
Intel Dual Display Capable Technology
Yes
Intel FDI Technology
Yes
Intel Rapid Storage Technology
No
Processor ARK ID
53426
Conflict-Free processor
No
Processor
Processor manufacturer
Intel
Maximum internal memory supported by processor
32 GB
Processor generation
2nd gen Intel® Core™ i3
Memory bandwidth supported by processor (max)
21 GB/s
Processor threads
4
System bus rate
5 GT/s
Processor cache
3 MB
Processor cache type
Smart Cache
Processor lithography
32 nm
Processor operating modes
64-bit
Processor series
Intel Core i3-2100 Desktop Series
Processor codename
Sandy Bridge
Bus type
DMI
FSB Parity
No
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Processor frequency
3.3 GHz
Maximum number of PCI Express lanes
16
Processor cores
2
PCI Express slots version
2.0
CPU multiplier (bus/core ratio)
33
ECC supported by processor
No
Processor model
i3-2120
Processor socket
LGA 1155 (Socket H2)
Number of processors installed
1
Processor family
Intel® Core™ i3
Tcase
69.1 °C
Design
Product colour
Black
Chassis type
SFF
Weight & dimensions
Width
338 mm
Depth
378 mm
Height
100 mm
Graphics
Number of displays supported (on-board graphics)
2
On-board graphics card
Yes
On-board graphics card model
Intel® HD Graphics 2000
Discrete graphics card model
Not available
On-board graphics card family
Intel® HD Graphics
On-board graphics card base frequency
850 MHz
On-board graphics card dynamic frequency (max)
1100 MHz
On-board graphics card ID
0x102
Memory
Memory channels
Dual-channel
Internal memory
2 GB
Internal memory type
DDR3-SDRAM
Memory clock speed
1333 MHz
Memory slots
4x DIMM
Performance
Product type
PC
Motherboard chipset
Intel® Q65 Express
Features
Country of origin
China
Technical details
Power supply
240 W
Storage
Total HDDs capacity
250 GB
Card reader integrated
No
Total storage capacity
250 GB
Optical drive type
DVD Super Multi
Number of HDDs installed
1
HDD interface
SATA
Ports & interfaces
USB 2.0 ports quantity
10
Microphone in
Yes
Headphone outputs
1
VGA (D-Sub) ports quantity
1
Ethernet LAN (RJ-45) ports
1
DisplayPorts quantity
1
Serial ports quantity
1
PS/2 ports quantity
2
DVI port
No
Network
Ethernet LAN
Yes
Cabling technology
10/100/1000Base-T(X)
Ethernet LAN data rates
10,100,1000 Mbit/s
Display
Display included
No
Software
Operating system installed
Windows 7 Professional
Operating system architecture
64-bit
Other features
Graphics card family
Intel
Audio
Audio system
High Definition Audio
Hard drive
HDD capacity
250 GB
HDD speed
7200 RPM
General
출시 시장
NL
카탈로그 등록일
2012-03-08
Technical Details
무게
7,6 kg
외장 그래픽 카드 모델
Mevcut değil
메모리 슬롯 수
4x DIMM
Brand
HP
Category
PC'ler/Iş Istasyonları
Cpu Cogaltici
33
Cpu Konfigurasyonu
1
내부 메모리 유형
DDR3-SDRAM
Dahili Sabit Disk Sürücüsü
250 GB
오디오 시스템
Yüksek Çözünürlüklü Ses
깊이
378 mm
Desteklenen Yonerge Setleri
AVX
Yürütmeyi Devre Dışı Bırakma Biti (Execute Disable Bit)
예 (지원)
Displayport
1
Dvi Bağlantı Noktasi
아니오 (미지원)
Ekran Icinde
아니오 (미지원)
Enhanced Intel Speedstep Technology
Yes
내장 그래픽
예 (지원)
Entegre Kart Okuyucu
아니오 (미지원)
Ethernet LAN Bağlantısı
예 (지원)
Ethernet LAN Rj 45 Port Sayısı
1
Ethernet LAN Veri Transfer Hızı
10,100,1000 Mbit/s
Fsb Paritesi
아니오 (미지원)
Genişletilmiş Sayfa Tabloları ile Intel VT-x (EPT)
예 (지원)
너비
338 mm
Gömülü Secenekler Mevcut
예 (지원)
Grafik Adaptor Ailesi
Intel
Güç Gereksinimleri
240 W
메모리 클럭 속도
1333 MHz
메모리 채널
듀얼 채널
İletişim Seri Bağlantı Noktalari
1
Intel 64
Yes
Intel Aes New Instructions Intel Aes Ni
No
Intel Clear Video Hd Teknoloji Intel Cvt Hd
예 (지원)
Intel Clear Video Teknolojisi
아니오 (미지원)
Intel Dual Display Capable Tecknoloji
예 (지원)
Intel Fast Memory Access
Yes
Intel Fdi Teknoloji
예 (지원)
Intel Flex Memory Access
Yes
Intel Güvenilir Yürütme Teknolojisi
아니오 (미지원)
Intel Hirsizliga Karsi Teknolojisi Intel At
아니오 (미지원)
Intel Hizli Depolama Teknolojisi
아니오 (미지원)
Intel Hyper Threading Technology Intel Ht Technology
Yes
Intel Insider
Yes
Intel Intru 3D Teknolojisi
예 (지원)
Intel Kablosuz Ekran Teknolojisi Intel Widi
아니오 (미지원)
Intel Kimlik Koruma Teknolojisi Intel Ipt
예 (지원)
Intel Kimlik Koruma Teknolojisi Versiyonu
1,00
Intel My Wifi Technojisi Intel Mwt
아니오 (미지원)
Intel Quick Sync Video Teknolojisi
예 (지원)
Intel Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x)
예 (지원)
Intel Talep Tabanli Acma Kapama
아니오 (미지원)
Intel Turbo Boost Teknolojisi
아니오 (미지원)
Intel Zenginlestirilmis Sonlandirma Durumu
예 (지원)
프로세서 패밀리
Intel® Core™ i3
İşlemci Ark Idsi
53426
İşlemci Çalışma Modlari
64-bit
총 코어 수
2
İşlemci Frekansı
3,3 GHz
İşlemci Kod Adi
Sandy Bridge
İşlemci Litografi
32 nm
프로세서 세대
2. nesil Intel® Core™ i3
İşlemci On Bellek Türü
스마트 캐시
프로세서 캐시
3 MB
İşlemci Paket Boyutu
37.5 x 37.5 mm
İşlemci Serisi
Intel Core i3-2100 Desktop Series
İşlemci Tarafindan Desteklenen Bellek Bant Genişliği Maks
21 GB/s
İşlemci Tarafindan Desteklenen Bellek Tipleri
DDR3 1066/1333
İşlemci Tarafindan Desteklenen Ecc
아니오 (미지원)
İşlemci Tarafindan Desteklenen Maksimum Ic Bellek
32 GB
프로세서 제조사
Intel
Isletme Sistemi Mimarisi
64-bit
Kablo Teknolojisi
10/100/1000Base-T(X)
Kasa
SFF
Kategori
PCs/Workstations
Kulaklik Cikti Sayısı
1
Boşta Çalışma Durumları
예 (지원)
브랜드
HP
Menşe Ülkesi
Çin
Mid Icin Intel Net Video Teknolojisi Intel Cvt For Mid
아니오 (미지원)
Mikrofon Giriş Fisi
예 (지원)
통합 GPU 모델
Intel® HD Graphics 2000
광학 드라이브
DVD süper multi
Otobus Tipi
DMI
Pci Express Giriş Versiyonu
2.0
Pci Express Hatlarinin Maksimum Sayısı
16
Product Family
Compaq Pro
Product Name
DESKTOP BUNDEL (XY258ET+XY258ET+XY258ET) 3x 6200 Pro SFF Core i3-2120
Product Series
6200
Ps 2 Bağlantı Noktalari
2
장착된 메모리
2 GB
Sabit Bellek Arayüzü
SATA
Sabit Disk Sürücüsü Hızı
7200 RPM
Sıralı İşlemci Sayısı
4
Sistem Busu
5 GT/s
T Cantasi
69,1 °C
Termal Gozleme Teknolojileri
예 (지원)
Termal Tasarim Gücü
65 W
총 저장 용량
250 GB
Toplam Hdd Kapasitesi
250 GB
Üretim Tarihi
2012
제품 이름
DESKTOP BUNDEL (XY258ET+XY258ET+XY258ET) 3x 6200 Pro SFF Core i3-2120
제품군
Compaq Pro
제품 코드 (SKU)
BXY258ET3X
제품 색상
블랙
기기 유형
PC
Usb 2 Bağlantı Noktasi Sayısı
10
Uyusum Sorunsuz İşlemci
아니오 (미지원)
Vga D Sub Bağlantı Noktasi Sayısı
1
Wi Fi
No
Yerlesik Grafik Adaptoru Dinamik Frekansı Maks
1100 MHz
Yerlesik Grafik Adaptoru Idsi
0x102
Yerlesik Grafik Adaptoru Taban Frekansı
850 MHz
Yerlesik Grafik Bagdastirici Ailesi
Intel® HD Graphics
Yerlesik Grafik Bagdastiricisi Tarafindan Desteklenen Ekran Sayısı
2
Yönlendirilmiş G/Ç için Intel Sanallaştırma Teknolojisi (VT-d)
아니오 (미지원)
Yuklu İşlemcilerin Sayısı
1
Yuklu Sabit Disk Sayısı
1
높이
100 mm
운영 체제
운영 체제
Windows 7 Professional