THIN CLIENTS/BLADE PCS ⚡ AMD Ryzen Embedded V1756B (AMD Ryzen Embedded V1000 Series, 4 Kerne)

HP t740 12H52EA#ABF Thin Clients/Blade Pcs

Hardware-Spezifikationen und Upgrade-Bewertung

Prozessor (CPU)

V1756B

4 Kerne

Geräte-Maximal-RAM

32 GB

2x SO-DIMM DDR4 · Nicht aufrüstbar (verlötet) · CPU Nicht angegeben @ Nicht angegeben (CPU-Architekturlimit)

Primäre Schnittstelle

Yok

Akku & Ladegerät

OEM Battery

Standard AC

⚡ Architektur & Upgrade-Diagnose

100% Timing & Schaltplan Verifiziert

Prozessor ● Installiert

⚡ V1756B

AMD Ryzen Embedded V1756B (AMD Ryzen Embedded V1000 Series, 4 Kerne)

Max. Turbo-Takt: N/A

Kerne: 4

Speicherarchitektur ● Aufrüstbar

🧠 2x SO-DIMM DDR4 Yok

Herstellerangabe: DDR4 Yok mit 2400 MHz bis zu 32 GB.

Installiert: 8 GB

Maximal unterstützt: 32 GB

CPU-Architekturlimit: Nicht angegeben

Massenspeicher-Architektur ● Quellendatensatz

💾 Yok

Erfasste Schnittstelle: Yok. Erfasster Formfaktor: Yok. Größe: Nicht angegeben.

Installierte SSD: 32 GB

Bauform / Profil: Nicht angegeben

Akku & Stromversorgung ● Quellendatensatz

🔋 Interner Akku

Hochleistungsakku kombiniert mit Netzteil für schnelles Aufladen. ()

Akkukapazität: N/A

Netzteil-Leistung: N/A

ℹ️

Steckplatz- und Kapazitätshinweis

Dokumentierte Steckplatz-Information: 2x SO-DIMM. Dies gibt nicht die Anzahl freier Steckplätze an. Das Teilen des Limits durch die Steckplätze ergibt nicht das Modullimit; verlöteter Speicher und Slot-Limits müssen separat verifiziert werden.

ℹ️

BIOS- und Herstellerunterstützung

Prüfen Sie vor dem Kauf das Service-Handbuch und die BIOS-Versionshinweise des genauen Modellcodes. Eine Speichererweiterung durch BIOS-Update sollte nur angenommen werden, wenn der Hersteller dies ausdrücklich dokumentiert.

Kompatible Upgrade-Komponenten

0 verifizierte kompatible Teile gefunden (96 pro Seite)

Schnellwahl:

OEM-Hardware-Spezifikation Teilenummernüberprüfung erforderlich

🔋 HP High Capacity Li-Polymer Internal Battery

Dieser Laptop ist mit einem internen Hochleistungs- Li-Polymer Akku ausgestattet. Veraltete Akkus früherer Generationen wurden gefiltert.

Akku-Teilenummern auf Amazon suchen →

Derzeit sind keine kompatiblen Komponenten aufgeführt.

RAM: 1 - 0 / 0 • SSD: 1 - 0 / 0

Quellenspezifikationen 57 Parameter gefunden

📋 Technische Hardware-Spezifikationen

Null Datenfälschung. Jeder Eintrag stammt direkt aus der Hardware-Datenbank dieses Modells.

Allgemein

Zielmärkte WW

Katalogdatum 2026-03-31

Konnektivität

USB 2.0 bağlantı noktası sayısı 2

USB 3.2 Gen 1 (Typ-A) Anschlüsse 3

Kopfhörer-/Mikrofon-Kombianschluss Ja

WLAN-Standards Wi-Fi 6 (802.11ax)

Technische Details

Gewicht 1,33 kg

Ambalaj Derinliği 1330 mm

Anten Tipi 2x2

Speicherlayout (Module x Größe) 2 x 4 GB

Anzahl der Speichersteckplätze 2x SO-DIMM

Bluetooth Ja

Bluetooth-Version 5.2

Interner Speichertyp DDR4-SDRAM

Speichermedium eMMC

Tiefe 210 mm

Displayport 4

Ekran Icinde Nein

Ethernet LAN Bağlantısı Ja

Ethernet LAN Rj 45 Port Sayısı 1

Fare Dahil Ja

Breite 50 mm

Gömme Hoparlörler Ja

Güç Gereksinimleri 90 W

Speichertaktfrequenz 2400 MHz

Prozessormodell V1756B

Prozessorfamilie AMD Ryzen Embedded

Gesamtzahl der Kerne 4

Prozessor-Boost-Takt 3,6 GHz

İşlemci Frekansı 3,25 GHz

Prozessorgeneration AMD Ryzen Embedded V1000 Series

Prozessor-Cache 4 MB

Prozessorhersteller AMD

Isletme Sistemi Mimarisi 64-bit

Kablo Teknolojisi 10/100/1000Base-T(X)

Kategori Thin Clients/Blade Pcs

Klavye Dahil Ja

L2 Önbellek 2 MB

L3 Önbellek 4 MB

Marke HP

Integriertes GPU-Modell AMD Radeon Vega 8

Paket Ağırlığı 1,33 kg

Installierter Arbeitsspeicher 8 GB

Sıralı İşlemci Sayısı 4

Surdurulebilirlik Sertifikaları ENERGY STAR

Gesamtspeicherkapazität 32 GB

Produktname t740

Herstellernummer (SKU) 12H52EA#ABF

Gehäusefarbe Schwarz

Usb Tip C Port Sayısı 2

Wi Fi Ja

WLAN-Standard Wi-Fi 6 (802.11ax)

Wlan Denetleyici Üreticisi Realtek

Wlan Kumanda Modeli Realtek RTL8852AE

Höhe 210 mm

Betriebssystem

Betriebssystem Windows 10 IoT Enterprise

Arbeitsspeicher

Maximaler Arbeitsspeicher 32 GB