HP
HP D66U5PA Thin Clients/Blade Pcs
하드웨어 기술 사양 및 업그레이드 평가
⚡ 아키텍처 및 업그레이드 진단
100% 타이밍 및 회로 검증⚡ R2314
R2314, 3,5 GHz, 4 코어
🧠 2x SO-DIMM DDR4 Yok
기기 사양 기록: DDR4 Yok 동작 클럭: 3200 MHz 최대 0 GB.
💾 Yok
기록된 인터페이스: Yok. 기록된 폼팩터: Yok. 크기: 제조사 사양 미기재.
🔋 내장 배터리
고밀도 배터리 고속 충전을 위한 AC 어댑터와 페어링됨. ()
슬롯 및 용량 안내
사양서 슬롯 정보: 2x SO-DIMM. This does not establish free slots. Dividing the total capacity limit by the number of slots does not establish a per-module limit; soldered memory and per-slot support need separate verification.
BIOS 및 제조업체 지원
구매 전 해당 모델의 공식 서비스 매뉴얼과 BIOS 릴리스 노트를 확인하십시오.
호환 가능한 업그레이드 부품
0개의 검증된 부품을 찾았습니다 (페이지당 96개 표시)
🔋 HP High Capacity Li-Polymer Internal Battery
이 노트북은 고성능 Li-Polymer 내장 배터리 팩으로 설계되었습니다. 구형 배터리는 필터링되었습니다.
📋 하드웨어 공식 기술 사양
데이터 조작 없음. 아래 모든 데이터는 해당 모델의 SQL 데이터베이스에서 실시간 추출됩니다.